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Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

3D反求技术/梁晋, 史宝全编著

出版发行项:

武汉:华中科技大学出版社,2019.1

ISBN及定价:

978-7-5680-4828-6 精装/CNY138.00

载体形态项:

262页:图 (部分彩图);25cm

丛编项:

3D打印前沿技术丛书

个人责任者:

梁晋 编著

个人责任者:

史宝全 编著

学科主题:

立体印刷-印刷术

中图法分类号:

TS853

一般附注:

湖北省学术著作出版专项资金项目

责任者附注:

梁晋, 西安交通大学教授, 博士生导师。史宝全, 西安电子科技大学副教授, 硕士生导师。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

反求技术用于获得实物的三维数据模型, 其与开发周期, 提高产品更新换代的速度, 增强企业竟个合, 可有效缩短产品的同米来, 数据处理及数据建模三个方面对3D反求技术所涉及的各种理论与方法点行了系统性的阐述, 尤其是详细介绍了各种先进的光学三维测量理论与方法, 并介绍了一些典要案例, 以使读者了解3D反求技术在工业、医学等各个领域的应用前景。

使用对象附注:

本书可作为高等院校机械工程专业本科和专科学生的实践教材、培训教程或参考书, 对于相关领域的专业工程技术人员和研究人员也具有很高的参考价值

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