MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：15
- 题名/责任者:
- 半导体工艺与集成电路制造技术/韩郑生 ... [等] 编著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2023.3
- ISBN及定价:
- 978-7-03-075060-0/CNY178.00
- 载体形态项:
- xiii, 558页:图;24cm
- 丛编项:
- 中国科学院大学研究生教材系列
- 个人责任者:
- 韩郑生 编著
- 个人责任者:
- 罗军 编著
- 个人责任者:
- 殷华湘 编著
- 学科主题:
- 半导体集成电路-集成电路工艺-研究生-教材
- 中图法分类号:
- TN430.5
- 题名责任附注:
- 题名页题: 韩郑生, 罗军, 殷华湘, 赵超编著
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书将系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术, 覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、热氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺, 以及以互补金属-氯化物-半导体 (CMOS) 集成电路为主线的工艺集成。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外, 还介绍一些相关的工艺设备。本书主要内容为: 半导体技术发展过程, 材料制备, 扩散, 氧化, 离子注入, 快速热处理, 光学光刻, 先进光刻, 真空、等离子体与刻蚀技术, 物理与化学淀积, CMOS集成技术-前道工艺, CMOS集成技术-后道工艺, 特殊器件的集成技术, 半导体量测、检测与测试技术, 封装工艺。
- 使用对象附注:
- 本书可作为高等院校微电子、集成电路及微电子机械、光电器件、传感器等相关专业研究生的教材和参考书
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