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题名/责任者:

COMSOL传热与多物理场耦合仿真/李星辰，田野，姚雯主编

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023.07

ISBN及定价:

978-7-111-72551-0/CNY89.00

载体形态项:

10,292页:图，照片;26cm

个人责任者:

李星辰 (1991-) 主编

个人责任者:

田野 主编

个人责任者:

姚雯 主编

学科主题:

传热学-物理场-计算机仿真-应用软件

中图法分类号:

TK124

一般附注:

COMSOL基础系列

提要文摘附注:

本书分为基础篇、专题篇、应用篇三个部分，共11章，内容包括：传热学基础与控制方程、数值计算方法及COMSOL求解器、热应力及金属加工、多孔介质传热、电磁传热、航空航天与动力领域、材料领域、生物领域等。

使用对象附注:

本书适用于具有初步传热基础的读者

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