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题名/责任者:

芯片封装与测试/关赫, 龙绪明, 李锋编著

出版发行项:

西安:西北工业大学出版社,2022.11

ISBN及定价:

978-7-5612-8211-3/CNY39.00

载体形态项:

130页:图;26cm

个人责任者:

关赫 编著

个人责任者:

龙绪明 编著

个人责任者:

李锋 编著

学科主题:

集成芯片-封装工艺-高等学校-教材

学科主题:

集成芯片-测试-高等学校-教材

中图法分类号:

TN43

提要文摘附注:

本书全面介绍了集成电路芯片的封装工艺, 内容包括集成电路芯片封装概述、封装材料、封装工艺流程、印制电路板、元器件与电路板的接合、先进的微电子封装技术、封装的设计方法 (电气设计、热设计、机械设计等)、封装的可靠性及可靠性衡量、封装的失效及失效分析等。

使用对象附注:

高等学校规划教材

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