MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：12
- 题名/责任者:
- TSV三维集成理论、技术与应用/金玉丰，马盛林著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2022.09
- ISBN及定价:
- 978-7-03-061836-8/CNY188.00
- 载体形态项:
- 318页:图;24cm
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- 国家科学技术学术著作出版基金资助出版
- 提要文摘附注:
- 本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了兼顾全面性、系统性，本书综述国内外相关技术进展。
- 使用对象附注:
- 集成电路工艺研究人员
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