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题名/责任者:

电路板湿制程技术与应用/林定皓著

出版发行项:

北京:科学出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-03-062845-9/CNY98.00

载体形态项:

174页:彩图;26cm

个人责任者:

林定皓 (1961-) 著

学科主题:

印刷电路板(材料)-生产工艺-教材

中图法分类号:

TM215

一般附注:

PCB先进制造技术

一般附注:

中国电子电路行业协会推荐教材 进阶教材 大族激光产业技术推广计划

提要文摘附注:

本书共13章，分别介绍了微蚀(前处理)、蚀刻(线路形成)、棕化(铜面粗化)、孔金属化(化学沉铜及直接电渡)、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉眼、有机可焊性保护(OSP)等湿制程工艺。

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