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- 题名/责任者:
- 电子设备热设计及分析技术/余建祖, 高红霞, 谢永奇编著
- 版本说明:
- 第3版
- 出版发行项:
- 北京:北京航空航天大学出版社,2023.3
- ISBN及定价:
- 978-7-5124-3881-1/CNY99.00
- 载体形态项:
- 424页:图;26cm
- 个人责任者:
- 余建祖 编著
- 个人责任者:
- 高红霞 编著
- 个人责任者:
- 谢永奇 编著
- 学科主题:
- 电子设备-温度控制-设计
- 中图法分类号:
- TN03
- 一般附注:
- 北京高等教育精品教材 “十一五”国防特色规划·教材 研究生教学用书 教育部研究生工作办公室推荐
- 书目附注:
- 有书目 (第417-424页)
- 提要文摘附注:
- 本书系统地介绍了电子元器件、组件及整机设备或系统的热设计、热分析技术及其相关理论, 其中包括电子设备热设计的理论基础概述, 电子设备用肋片式散热器、冷板和换热器设计, 机箱和电路板的传导冷却、风冷设计, 电子元器件与组件的热设计, 电子设备的辐射冷却、相变冷却, 热管散热及热电制冷在电子设备热设计中的应用, 电子设备的瞬态冷却, 电子设备热设计技术的新进展, 电子设备数值热模拟方法等。对上述各种热设计及分析技术所涉及的传热学和流体力学的基础理论, 本书都用适当篇幅进行了介绍, 并且给出公式、曲线、图表和技术参数, 以及实际设计计算例题, 供工程应用时参考。
- 使用对象附注:
- 本书可作为高等院校相关专业研究生的教材, 亦可供从事电子设备热设计、结构设计和可靠性技术研究的科研工作者、工程技术人员, 以及从事飞行器与其他运载工具的热控制、环境控制和低温制冷工程的专业人员参考使用
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