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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:28

题名/责任者:
电子元器件手工焊接技术/王春霞, 朱延枫, 王俊生编著
版本说明:
第3版
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2021
ISBN及定价:
978-7-111-67014-8/CNY49.80
载体形态项:
201页:图;26cm
个人责任者:
王春霞 编著
个人责任者:
朱延枫 编著
个人责任者:
王俊生 编著
学科主题:
电子元件-焊接
学科主题:
电子器件-焊接
中图法分类号:
TN05
书目附注:
有书目 (第200-201页)
提要文摘附注:
电子元器件手工焊接技术第3版从最基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始, 介绍了电子产品手工焊接工具、拆焊工具及相关设备, 详细介绍了焊接技术与焊接工艺, 导线、端子及印制电路板的焊接、拆焊方法, 焊接质量检验及缺陷分析, 常见电子元器件, 电子装连技术, 电子产品整机装配工艺以及常用的仪器仪表使用方法, 并以收音机焊接为例详细介绍了焊接及装配过程, 本书在修订过程中增加了25个相应操作视频, 方便广大读者进行观看学习。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN05/32=3 00633749   南海校区书库 (图书定位请点击这里)    可借 南海校区书库
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