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题名/责任者:

大话芯片制造:从工厂、制造、工艺、材料到行业战略/(日)菊地正典著 周忠译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-111-75531-9/CNY89.00

载体形态项:

10,187页:图;24cm

个人责任者:

(日) 菊地正典 著

个人次要责任者:

周忠 译

学科主题:

芯片-生产工艺

中图法分类号:

TN430.5

责任者附注:

菊地正典，1944年出生，1968年毕业于东京大学工学部物理工学系。自加入NEC公司以来，一直从事半导体相关工作。负责半导体器件和工艺的开发和生产工作，担任该公司半导体事业部总经理和总工程师。曾任日本半导体制造设备协会专务理事，2007年8月起担任半导体能源研究所顾问。

提要文摘附注:

本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息，从科普到深入的“工厂”视角，沉浸式讲解芯片制造产业，读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片，还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。

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