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题名/责任者:

电子整机装配实训/李伟民，苏伯贤主编

版本说明:

3版

出版发行项:

北京:北京理工大学出版社,2015

ISBN及定价:

978-7-5682-0218-3/CNY39.80

载体形态项:

293页:图;26cm

个人责任者:

李伟民 (1965-) 主编

个人责任者:

苏伯贤 主编

学科主题:

电子设备-装配(机械)-职业教育-教材

中图法分类号:

TN805

一般附注:

“十二五”职业教育国家规划教材

提要文摘附注:

本书共十一章，包括电子产品的焊接装配工艺；电子元器件的识别及检测方法；印制电路板的设计、制作方法；使用电子电路的设计与制作等。

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