广东职业技术学院图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

SMT工艺不良与组装可靠性/贾忠中著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-121-36809-7/CNY168.00

载体形态项:

18,332页:图;26cm

个人责任者:

贾忠中 著

学科主题:

SMT技术

中图法分类号:

TN305

提要文摘附注:

本书介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。全书分为工艺基础、工艺原理与不良、组装可靠性三部分，共十九章，内容包括：概述、焊接基础、助焊剂、焊膏、可靠性概念、完整焊点要求等。

豆瓣简介：