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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:12

题名/责任者:
ANSYS电磁兼容仿真与场景应用案例实战/肖运辉,张伟主编
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2023.09
ISBN及定价:
978-7-111-73655-4/CNY109.00
载体形态项:
384页:图;26cm
个人责任者:
肖运辉 主编
个人责任者:
张伟 主编
学科主题:
电磁学-计算机仿真-有限元分析-应用软件
中图法分类号:
O441.4-39
提要文摘附注:
本书对电磁兼容仿真有关的基础知识、框架技术和相关工具进行介绍,并根据实际工程问题,归纳整理大量具体应用案例,包括机箱、线缆、PCB、整机、电磁环境等多个层次方面,涵盖实际工程问题的需求描述、仿真方法和工具、仿真流程、结果分析等多方面内容。
使用对象附注:
本书适用于从事电磁兼容设计和整改的电子设计工程师
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
O441.4-39/1 00801171   书库 (图书定位请点击这里)    可借 书库
O441.4-39/1 00801172   书库 (图书定位请点击这里)    可借 书库
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