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题名/责任者:

集成电路制造工艺/肖国玲，张彦芳，钱冬杰主编

出版发行项:

西安:西安电子科技大学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-5606-6628-0/CNY37.00

载体形态项:

224页:图，照片;26cm

个人责任者:

肖国玲 主编

个人责任者:

张彦芳 (电子技术) 主编

个人责任者:

钱冬杰 主编

学科主题:

集成电路工艺-高等职业教育-教材

中图法分类号:

TN405

一般附注:

高职高专微电子专业系列教材

提要文摘附注:

本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。内容分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制4个部分。

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