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题名/责任者:

三维电子封装的硅通孔技术/(美)刘汉诚(John H. Lau)著 秦飞，曹立强译

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2014

ISBN及定价:

978-7-122-19897-6/CNY148.00

载体形态项:

390页:图;24cm

并列正题名:

Through-silicon vias for 3D integration

丛编项:

电子封装技术丛书

个人责任者:

(美) 刘汉诚 (Lau, John H.) 著

个人次要责任者:

秦飞 (1965-) 译

个人次要责任者:

曹立强 (1974-) 译

学科主题:

电子器件-封装工艺

中图法分类号:

TN605

版本附注:

由原著作John H. Lau博士授权出版

提要文摘附注:

本书作者在微电子行业拥有超过30年的经验，书中不仅涉及了有关TSV、晶圆减薄、薄晶圆拿特等的前沿信息，而且讨论了3D集成在高性能、高密度、低功耗、宽频带、小尺寸电子产品中的应用。

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