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- 题名/责任者:
- 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP)/(美)贝思·凯瑟(Beth Keser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著 吴向东[等]译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-111-75580-7/CNY128.00
- 载体形态项:
- 16,252页:图;24cm
- 并列正题名:
- Embedded and fan-out wafer and panel level packaging technologies for advanced application spaces:high performance compute and system-in-package
- 丛编项:
- 半导体与集成电路关键技术丛书
- 个人责任者:
- (美) 凯瑟 (Keser, Beth) 编著
- 个人责任者:
- (德) 克罗纳特 (Krohnert, Steffen) 编著
- 个人次要责任者:
- 吴向东 译
- 学科主题:
- 集成电路-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 一般附注:
- 机工电子 CMP BOOKS WILEY
- 版本附注:
- 由Wiley授权出版
- 相关题名附注:
- 书名原文：Embedded and fan-out wafer and panel level packaging technologies for advanced application spaces: high performance compute and system-in-package
- 提要文摘附注:
- 本书从多种视角对各种扇出和嵌入式芯片技术进行阐述，首先从市场角度对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行分析，然后从成本角度对这些解决方案进行研究，讨论了由台积电、Deca、日月光等公司创建的Advanced应用领域的封装类型。还分析了新技术和现有技术的IP环境和成本比较，通过对新型封装半导体IDM公司(如英特尔、恩智浦、三星等)的技术开发和解决方案的分析，阐述了各类半导体代工厂和制造厂的半导体需求，最后对学术界的前沿研究进展进行了归纳总结。
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