MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：6
- 题名/责任者:
- 微电子工艺与装备技术/夏洋, 解婧, 陈宝钦编著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2023.3
- ISBN及定价:
- 978-7-03-075192-8/CNY88.00
- 载体形态项:
- x, 227页:图;26cm
- 丛编项:
- 中国科学院大学研究生教材系列
- 个人责任者:
- 夏洋 编著
- 个人责任者:
- 解婧 编著
- 个人责任者:
- 陈宝钦 编著
- 学科主题:
- 微电子技术-研究生-教材
- 中图法分类号:
- TN4
- 责任者附注:
- 夏洋, 男, 博士生导师, 毕业于北京大学、北京科技大学, 目前担任中国科学院微电子研究所研究员、中国科学院大学岗位教授。解婧, 女, 硕士生导师, 毕业于清华大学、中国科学院半导体研究所, 目前担任中国科学院微电子研究所副研究员。陈宝钦, 男, 博士生导师, 毕业于北京大学, 曾在中国科学院微电子研究所担任研究员, 目前担任中国科学院大学岗位教授。
- 书目附注:
- 有书目 (第221-227页)
- 提要文摘附注:
- 本书重点介绍半导体集成电路制造工艺技术的基本原理、途径、集成方法与设备。主要内容包括集成电路制造工艺、相关设备、新原理技术及工艺集成。本书力求让学生在了解集成电路制作基本原理与方法的基础上, 紧密地联系生产实际, 方便地理解这些原本复杂的工艺和流程, 从而系统掌握半导体集成电路制造技术。在此基础上, 结合相关课程培养学生掌握集成电路相关专业所必需的基础知识、基本理论和基本实验技能, 有助于学生理解这些原本复杂的工艺和流程, 为集成电路及半导体工艺技术培养专业的工程性人才打下坚实基础。本书针对非电子信息专业以及无实践经验学生的特点和学习要求, 注重由浅入深, 理论联系实际, 突出应用和基本技能的训练, 教学仪器及实验室耗材等全部操作均采用案例教学的方式。
- 使用对象附注:
- 本书可作为集成电路科学与工程、电子科学与技术学科的研究生教材, 也可供相关工程技术人员参考使用
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