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题名/责任者:

高速光子互连/(加) 卢卡斯·赫罗斯托夫斯基, (波) 克日什托夫·印纽斯基著 郭磐译

出版发行项:

北京:国防工业出版社,2019.11

ISBN及定价:

978-7-118-11874-2 精装/CNY158.00

载体形态项:

x, 193页:图;25cm

统一题名:

High-speed photonics interconnects

个人责任者:

赫罗斯托夫斯基 (Chrostowski, Lukas) 著

个人责任者:

印纽斯基 (Iniewski, Krzysztof) 著

个人次要责任者:

郭磐 译

学科主题:

光学计算机-研究

中图法分类号:

TP381

一般附注:

装备科技译著出版基金

出版发行附注:

本书原版由Taylor & Francis出版集团旗下, CRC出版公司授权出版 本书中文简体翻译版授权由国防工业出版社独家出版

书目附注:

有书目 (第188-190页)

提要文摘附注:

本书研究从高速输入/输出电路的演变到光子互连封装的最新趋势等技术, 讨论与扩展I/O数据速率以及当前设计技术相关的挑战, 介绍主要的高速组件、通道特性与性能指标, 详细阐述光芯片间通信链路如何充分利用CMOS技术在适当的功率效率水平下提供更高数据速率, 展示由光子互连技术实现的众多应用。

使用对象附注:

本书适用于工程师、研究人员、研究生和企业家

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