MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：3
- 题名/责任者:
- 弹性半导体的多场耦合理论与应用/金峰，屈毅林著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-03-077356-2 精装/CNY165.00
- 载体形态项:
- 196页:图;24cm
- 个人责任者:
- 金峰 著
- 个人责任者:
- 屈毅林 著
- 学科主题:
- 半导体材料-耦合-研究
- 中图法分类号:
- TN304
- 提要文摘附注:
- 本书基于连续介质力学、连续介质热力学、以及非线性电弹性理论构建了半导体材料的连续介质物理模型。新的模型可以用于分析弹性半导体的多物理场耦合行为。针对压电(挠曲电)半导体纤维结构，建立了相关的一维模型，分析了压电(挠曲电)半导体纤维在拉伸、弯曲、扭转、失稳时的多物理场耦合行为。
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