MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：6
- 题名/责任者:
- 芯片制造:半导体工艺制程实用教程/(美)Peter Van Zant著
- 版本说明:
- 影印版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2021.02
- ISBN及定价:
- 978-7-121-40498-6/CNY109.00
- 载体形态项:
- 22,546页:图;26cm
- 中图法分类号:
- TN430.5
- 一般附注:
- 国外电子与通信教材系列
- 提要文摘附注:
- 本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书，在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，并辅以小结和习题，以及内容丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展，讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容，并加入了半导体业界的新成果，可以使读者了解工艺技术发展的趋势。
- 使用对象附注:
- 高校相关专业学生
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