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- 题名/责任者:
- 芯片制造:半导体工艺制程实用教程/(美)Peter Van Zant著 韩郑生译
- 版本说明:
- 3版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2020.12
- ISBN及定价:
- 978-7-121-39983-1/CNY89.00
- 载体形态项:
- 376页:图;26cm
- 中图法分类号:
- TN430.5
- 一般附注:
- 国外电子与通信教材系列
- 提要文摘附注:
- 本书内容包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统的和现代的工艺，第六版补充了半导体制造技术业界的新进展，讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料和工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。每章包含有回顾总结和习题，辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了——避开了复杂的数学问题而介绍工艺技术内容；与时俱进——加入了半导体业界的新成果，可以使读者了解工艺技术发展的趋势。
- 使用对象附注:
- 高校学生
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