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题名/责任者:

半导体干法刻蚀技术:原子层工艺/(美)索斯藤·莱尔(Thorsten Lill)著 丁扣宝译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023.09

ISBN及定价:

978-7-111-73426-0/CNY119.00

载体形态项:

14,225页:图;24cm

并列正题名:

Atomic layer processing:semiconductor dry etching technology

其它题名:

原子层工艺

丛编项:

集成电路科学与工程丛书

个人责任者:

(美) 莱尔 (Lill, Thorsten) 著

个人次要责任者:

丁扣宝 译

学科主题:

半导体技术-干法刻蚀

中图法分类号:

TN305.7

一般附注:

Wiley

版本附注:

Wiley授权出版

相关题名附注:

版权页英文题名：Atomic layer processing: semiconductor dry etching technology

提要文摘附注:

本书主要内容有：热刻蚀、热各向同性ALE、自由基刻蚀、定向ALE、反应离子刻蚀、离子束刻蚀等，探讨了尚未从研究转向半导体制造的新兴刻蚀技术，涵盖了定向和各向同性ALE的最新研究和进展。本书以特定的刻蚀应用作为所讨论机制的示例，例如栅极刻蚀、接触孔刻蚀或3D NAND通道孔刻蚀，有助于对所有干法刻蚀技术的原子层次理解。

使用对象附注:

本书适用于微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的研究生和高年级本科生，相关领域的工程技术人员

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