MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：5
- 题名/责任者:
- SMT表面组装技术/杜中一主编
- 版本说明:
- 第4版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2022.1
- ISBN及定价:
- 978-7-121-37923-9/CNY45.00
- 载体形态项:
- 190页:图;26cm
- 个人责任者:
- 杜中一 主编
- 学科主题:
- 印刷电路-组装-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN410.5
- 书目附注:
- 有书目 (第189-190页)
- 提要文摘附注:
- 本书以SMT生产过程为线索, 内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修, 力求完整地讲述SMT的各个技术环节, 并注重实用性。本书在内容上接近SMT行业的实际情况, 介绍的知识和技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。
- 使用对象附注:
- 本书可作为电类相关专业学生的高等职业教育教材及SMT行业的工程技术人员参考用书
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