MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：3
- 题名/责任者:
- 硅基MEMS制造技术/王跃林，吴国强等编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2022.04
- ISBN及定价:
- 978-7-121-43208-8 精装/CNY138.00
- 载体形态项:
- 17,350页:图;24cm
- 中图法分类号:
- TH-39
- 一般附注:
- 国家出版基金项目 集成电路产业知识赋能工程
- 提要文摘附注:
- 本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构，进而实现硅基EMs芯片的批量制造，系统介绍了硅基IEMs芯片制造技术。由于Ms涉及学科较多，为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书，本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因进行了简单介绍，然后详细介绍了相关内容，尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术，为从事与EMs相关的工作打下基础。
- 使用对象附注:
- 微机电系统研究人员
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