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题名/责任者:

电沉积铜和铜合金过程中的电化学行为/丁莉峰，牛宇岚著

出版发行项:

重庆:重庆大学出版社,2023.04

ISBN及定价:

978-7-5689-3393-3 精装/CNY88.00

载体形态项:

216页:图;24cm

并列正题名:

Electrochemical behaviour in the electrodeposition of copper and copper alloys

丛编项:

弘深·科学技术文库

个人责任者:

丁莉峰 著

个人责任者:

牛宇岚 著

学科主题:

铜合金-电沉积-电化学-研究

中图法分类号:

TG146.1

相关题名附注:

封面英文题名：Electrochemical behaviour in the electrodeposition of copper and copper alloys

提要文摘附注:

本书以“电沉积铜和铜合金过程中的电化学行为”科技重大专项课题为背景，针对企业在实际生产过程中的高物耗、高能耗、高污染和产品质量低等问题，通过电化学方法探究了电沉积体系的变化规律及作用机理，最终实现调控电化学行为的目的，为我国电沉积体系的工业化生产提供理论指导。全书共13章，主要包括第1章绪论、第2-6章重点研究电解精炼铜体系，第7-12章重点研究电镀铜合金体系，第13章结论与展望。

使用对象附注:

本书适用于冶金电化学工程专业研究人员及表面电化学处理人员

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