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题名/责任者:

硬件设计指南:从器件认知到手机基带设计/郑春厚，杨玉编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-111-73704-9/CNY99.00

载体形态项:

216页:图;26cm

并列正题名:

Hardware design guidelines

其它题名:

从器件认知到手机基带设计

个人责任者:

郑春厚 编著

个人责任者:

杨玉 编著

学科主题:

硬件-设计-指南

中图法分类号:

TP303-62

一般附注:

机工通信

相关题名附注:

封面英文题名：Hardware design guidelines

责任者附注:

郑春厚，公众号“工程师看海”创始人，小米前硬件工程师。985硕士，国际人类脑图谱学会会员。专注于硬件、软件设计分享，前沿技术剖析，知乎、CSDN、电子星球知名博主。

提要文摘附注:

本书首先以基本的电容、电感、电阻等器件为基础，详细介绍了BUCK、BOOST、LDO、电荷泵等常见电源拓扑。既涉及低频敏感的模拟电路注意事项，又囊括了高速电路关键设计指导，然后介绍了手机基带几个重要模块的设计原则，设计就是测试，无测试则无设计，最后介绍了测试仪表与板级测试。

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