MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：6
- 题名/责任者:
- 制冷红外探测器组件封装技术/李建林著
- 出版发行项:
- 北京:冶金工业出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-5024-9575-6/CNY86.00
- 载体形态项:
- 14,263页:图;24cm
- 个人责任者:
- 李建林 著
- 学科主题:
- 低温-红外探测器-封装工艺-研究
- 中图法分类号:
- TN215
- 提要文摘附注:
- 本书总结了制冷红外探测器组件封装技术发展的历史和趋势，介绍了微型金属杜瓦封装技术，以及真空获得、长寿命测试与评价和高真空绝热特性测试等关键核心技术，针对真空质量特性的测试与评价，分别阐述了非解真空微型金属杜瓦的热流、真空寿命测试装置的构成、测试原理和方法。
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