MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：5
- 题名/责任者:
- 电子产品装配与调试/高利主编
- 出版发行项:
- 北京:北京理工大学出版社有限责任公司,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-5763-3345-9/CNY88.00
- 载体形态项:
- 132页:图;26cm+1工作手册(25页;24cm)
- 个人责任者:
- 高利 主编
- 学科主题:
- 电子设备-组装
- 学科主题:
- 电子设备-调试方法
- 中图法分类号:
- TN05
- 中图法分类号:
- TN06
- 提要文摘附注:
- 本书以典型实训案例为学习目标，以基于工作过程的项目化内容为介绍对象，介绍了电子产品整机装配工具与检测仪器、电子产品整机装配常用元器件的识别与检测、电子产品的焊接工艺、整机装配工艺及调试等内容。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN05/38 | 00790329 |  书库
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可借 | 书库 | |
| TN05/38 | 00790330 | 书库
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