MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：3
- 题名/责任者:
- 高密度集成电路有机封装材料/杨士勇编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2022.01
- ISBN及定价:
- 978-7-121-42497-7 精装/CNY218.00
- 载体形态项:
- 14,566页:图;25cm
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程
- 提要文摘附注:
- 本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。
- 使用对象附注:
- 集成电路产业研究人员
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