MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：11
- 题名/责任者:
- SMT基础与设备/主编何丽梅, 施德江, 李晶 参编孙妍, 刘冰, 罗晓鹏
- 版本说明:
- 第3版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2022.11
- ISBN及定价:
- 978-7-121-44451-7/CNY39.80
- 载体形态项:
- 254页:图;30cm
- 个人责任者:
- 何丽梅 主编
- 个人责任者:
- 施德江 主编
- 个人责任者:
- 李晶 主编
- 个人次要责任者:
- 孙妍 参编
- 个人次要责任者:
- 刘冰 参编
- 个人次要责任者:
- 罗晓鹏 参编
- 学科主题:
- SMT技术-教材
- 中图法分类号:
- TN305
- 一般附注:
- 职业院校教学用书
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求, 详细介绍了表面组装技术的SMB设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要, 书中配置了较大数量的实物图片。
- 使用对象附注:
- 本书可作为职业院校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材; 也可作为其他相关专业的辅助教材或SMT企业工人的自学参考资料
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