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- 题名/责任者:
- 集成电路版图设计技术探究/杜成涛，方杰，张德平著
- 出版发行项:
- 合肥:中国科学技术大学出版社,2021.02
- ISBN及定价:
- 978-7-312-05050-3/CNY50.00
- 载体形态项:
- 219页;24cm
- 中图法分类号:
- TN402
- 提要文摘附注:
- 本书以我国集成电路行业正处于发展的黄金时期，集成电路的设计、制造和封装测试都面临极大的发展机遇为背景，以集成电路版图设计为研究对象，系统深入研究了基于Cadence软件的集成电路版图设计技术、编辑和验证的方法。探讨了集成电路版图在新技术下的新变化。探究了ESD，Latch-up微观原理，如何放置保护环来正确防护Latch-up。系统研究了信号完整性问题和低功耗设计；集成电路噪声设计技术及设计技巧；集成电路的寄生参数问题，以及电路和版图设计者如何充分将寄生因素考虑进去，在设计中尽量留一些余量以便把寄生参数带来的影响降至最低；BCD工艺发展趋势及国内外市场现状。
- 使用对象附注:
- 集成电路设计研究人员
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