广东职业技术学院图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

电子封装技术与应用/林定皓著

出版发行项:

北京:科学出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-03-062463-5/CNY138.00

载体形态项:

10,225页:图;26cm

丛编项:

PCB先进制造技术丛书

个人责任者:

林定皓 (1961-) 著

学科主题:

电子技术-封装工艺-教材

中图法分类号:

TN05

一般附注:

中国电子电路行业协会推荐教材·辅助教材 大族激光产业技术推广计划

提要文摘附注:

本书共20章，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺，CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用，以及封装可靠性与检验技术。

豆瓣简介：