MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：10
- 题名/责任者:
- “芯”想事成:集成电路的封装与测试/刘子玉著 复旦大学组编
- 出版发行项:
- 上海:上海科学普及出版社,2022.10
- ISBN及定价:
- 978-7-5427-8278-6/CNY62.00
- 载体形态项:
- 139页:图 (部分彩图);24cm
- 其它题名:
- 集成电路的封装与测试
- 个人责任者:
- 刘子玉 著
- 团体次要责任者:
- 复旦大学 组编
- 学科主题:
- 集成电路工艺-封装工艺-青少年读物
- 学科主题:
- 集成电路-电路测试-青少年读物
- 中图法分类号:
- TN405-49
- 中图法分类号:
- TN407-49
- 责任者附注:
- 刘子玉, 2018年11月入职复旦大学微电子学院青年研究员, 硕士生导师。目前在国内外顶级封装会议、期刊发表学术论文50篇, 申请/授权封装相关专利20项, 目前在研的省部级以上3项, 横向项目1项, 与多家国内知名封装企业合作。
- 书目附注:
- 有书目 (第139页)
- 提要文摘附注:
- 本书以集成电路的发展历程为主线, 以集成电路的封装与测试作为主要核心内容, 介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。
- 使用对象附注:
- 青少年
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