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- 题名/责任者:
- 半导体集成电路制造手册/(美)耿怀渝(Hwaiyu Geng)主编 (美)耿怀渝等译
- 版本说明:
- 2版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2022.02
- ISBN及定价:
- 978-7-121-42940-8/CNY268.00
- 载体形态项:
- 34,753页;26cm
- 中图法分类号:
- TN430.5-62
- 一般附注:
- 经典译丛
- 提要文摘附注:
- 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册，由70多位国际专家撰写，并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程，相关技术的基础知识和实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容，讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。
- 使用对象附注:
- 微电子学学习者
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