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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:24

题名/责任者:
SMT核心工艺解析与案例分析/贾忠中著
版本说明:
4版
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2020
ISBN及定价:
978-7-121-39559-8/CNY168.00
载体形态项:
12,445页:彩图;26cm
个人责任者:
贾忠中
学科主题:
SMT技术
中图法分类号:
TN305
提要文摘附注:
本书分上、下两篇。上篇(第1-6章)汇集了表面组装技术的54项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明,对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助;下篇(第7-14章)精选了127个典型的组装失效现象或案例,较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题,包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题,对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。
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