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题名/责任者:

集成电路制造工艺与模拟/孙晓东，律博，宋文斌编著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2025

ISBN及定价:

978-7-122-46537-5/CNY89.00

载体形态项:

184页:彩图;26cm

并列正题名:

Integrated circuit manufacturing process and simulation

丛编项:

“集成电路设计与集成系统”丛书

个人责任者:

孙晓东 (机械工程， 1981-) 编著

个人责任者:

律博 编著

个人责任者:

宋文斌 (电子技术， 1979-) 编著

学科主题:

集成电路工艺

中图法分类号:

TN405

提要文摘附注:

本书内容涵盖集成电路制造工艺及模拟仿真知识。详细介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工；具体讲解了氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论，对氧化、光刻、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真，对关键的光刻工艺进行虚拟操作模拟；以NMOS器件为例，介绍了基本CMOS工艺流程及其模拟过程。

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