MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：6
- 题名/责任者:
- 车规级芯片技术/姜克[等]著
- 出版发行项:
- 北京:清华大学出版社,2024.01
- ISBN及定价:
- 978-7-302-64333-3/CNY128.00
- 载体形态项:
- 12,500页:图，照片;26cm
- 个人责任者:
- 姜克 著
- 学科主题:
- 汽车工业-芯片-研究
- 中图法分类号:
- F426.471
- 一般附注:
- 水木书荟
- 题名责任附注:
- 著者还有：吴华强、黄晋、何虎
- 相关题名附注:
- 封面英文题名：Automotive-grade semiconductor technology
- 提要文摘附注:
- 本书首先从汽车电子的角度出发，介绍汽车电子与芯片、汽车电子可靠性要求、车规级芯片标准等；然后聚焦于车规级芯片设计，内容涵盖芯片设计基础、车规级芯片功能安全设计、芯片可靠性问题、车规级芯片可靠性设计、车规级芯片工艺与制造、车规级芯片的可靠性生产管理、车规级芯片与系统测试认证等。
- 使用对象附注:
- 本书适用于高等学校集成电路、电子工程、汽车电子、电力电子等相关专业的研究生
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