MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：16
- 题名/责任者:
- 半导体先进封装技术/(美)刘汉诚(John H. Lau)著 蔡坚[等]译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-111-73094-1/CNY189.00
- 载体形态项:
- 14,413页:图;24cm
- 丛编项:
- 集成电路科学与工程丛书
- 个人责任者:
- (美) 刘汉诚 著
- 个人次要责任者:
- 蔡坚 译
- 学科主题:
- 半导体器件-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN305.94
- 提要文摘附注:
- 本书共11章，介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。
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