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题名/责任者:

射频集成电路设计与案例分析/徐雷钧，张长春编著

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-302-66363-8/CNY69.00

载体形态项:

290页:图;26cm

并列正题名:

RF integrated circuit design and case study

个人责任者:

徐雷钧 (1976.1-) 编著

个人责任者:

张长春 编著

学科主题:

射频电路-集成电路-电路设计-高等学校-教材

中图法分类号:

TN710

一般附注:

高等学校电子信息类专业系列教材 教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会规划教材

相关题名附注:

封面英文题名：RF integrated circuit design and case study

提要文摘附注:

本书共9章，第1章绪论；第2章射频理论基础，阐述了S参数、微带线理论和smith圆图的基础知识；第3章片上无源器件设计，通过实例分析讲解了射频片上无源器件的设计与仿真方法，第4至第8章通过实例分析讲解了低噪声放大器、混频器、功率放大器、振荡器和锁相环的设计与仿真方法，第9章介绍了射频前端收发系统的分析与仿真方法。

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