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- 题名/责任者:
- 深入探索Android热修复技术原理/甘晓霖,廖斌斌,杨青编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2018
- ISBN及定价:
- 978-7-121-34389-6/CNY79.00
- 载体形态项:
- 13,217页;24cm
- 丛编项:
- 阿里技术丛书系列
- 个人责任者:
- 甘晓霖 编著
- 个人责任者:
- 廖斌斌 编著
- 个人责任者:
- 杨青 编著
- 学科主题:
- 移动终端-应用程序-程序设计
- 中图法分类号:
- TN929.53
- 提要文摘附注:
- 本书介绍了Android热修复的核心技术原理,结合Sophix热修复开发实践过程,从代码修复、资源修复、so库修复三大方向进行了技术剖析与解读。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
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