MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：6
- 题名/责任者:
- 精“芯”打造:集成电路的制造设备/杨晓峰, 殳峰编著 复旦大学组编
- 出版发行项:
- 上海:上海科学普及出版社,2022.10
- ISBN及定价:
- 978-7-5427-8275-5/CNY55.00
- 载体形态项:
- 120页:图 (部分彩图);24cm
- 其它题名:
- 集成电路的制造设备
- 个人责任者:
- 杨晓峰 编著
- 个人责任者:
- 殳峰 编著
- 团体次要责任者:
- 复旦大学 组编
- 学科主题:
- 集成电路工艺-半导体工艺设备-青少年读物
- 中图法分类号:
- TN305-49
- 责任者附注:
- 杨晓峰, 复旦大学教授, 博士生导师, 上海超精密运动控制与检测工程技术研究中心主任。
- 书目附注:
- 有书目 (第118-119页)
- 提要文摘附注:
- 本书以集成电路的发展历程为主线, 结合发生的本书主要介绍集成电路制造的各种设备, 以青少年熟悉的“武林高手”的形式介绍主要集成电路制造设备, 如被称为集成电路制造的“四大金刚”离子注入机、光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备。
- 使用对象附注:
- 青少年
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