MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：5
- 题名/责任者:
- SMT单板互连可靠性与典型失效场景/贾忠中，张华，赵宗启著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-121-48637-1/CNY168.00
- 载体形态项:
- 14,274页:图;26cm
- 个人责任者:
- 贾忠中 著
- 个人责任者:
- 张华 著
- 个人责任者:
- 赵宗启 著
- 学科主题:
- SMT技术
- 中图法分类号:
- TN305
- 提要文摘附注:
- 全书内容共4个分，第一分为焊点失效机理与裂纹征，详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹征及失效分析方法；第二分为高可靠性产品的焊点设计，括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术；第三分为环境腐蚀与三处理，重点介绍腐蚀失效与锡须问题，以及与之相关的清洗和三工艺；第四分为高可靠性产品的制造，重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。
全部MARC细节信息>>