MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：7
- 题名/责任者:
- 集成电路封装与测试/卢静，马岗强，徐雪刚主编
- 出版发行项:
- 北京:高等教育出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-04-061382-7/CNY49.80
- 载体形态项:
- 291页:图;26cm
- 丛编项:
- 集成电路职业标准建设系列丛书
- 丛编项:
- 集成电路1+X职业技能等级证书系列丛书
- 个人责任者:
- 卢静 (无线电技术) 主编
- 个人责任者:
- 马岗强 (职业教育) 主编
- 个人责任者:
- 徐雪刚 主编
- 学科主题:
- 集成电路-封装工艺-职业教育-教材
- 学科主题:
- 集成电路-测试-职业教育-教材
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 中图法分类号:
- TN407
- 一般附注:
- 职业教育“岗课赛证”融通教材
- 题名责任附注:
- 杭州朗迅科技股份有限公司组编
- 提要文摘附注:
- 本书主要包括导论、模拟芯片LM1117塑料封装、模拟芯片LM1117测试、数字芯片74LS138金属封装、数字芯片74LS138测试、存储器芯片封装与测试等内容，融入集成电路封装与测试岗位、“集成电路开发及应用”职业院校技能大赛、“集成电路开发与测试”“集成电路封装与测试”1+X职业技能等级证书要求，充分体现“岗课赛证”融通。
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