MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：4
- 题名/责任者:
- 压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评/李辉[等]著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-03-071274-5/CNY119.00
- 载体形态项:
- 177页:图，照片;24cm
- 个人责任者:
- 李辉 (1973.10-) 著
- 学科主题:
- 绝缘栅场效应晶体管-封装工艺-可靠性试验
- 中图法分类号:
- TN386.2
- 一般附注:
- 国家科学技术学术著作出版基金资助出版
- 题名责任附注:
- 编著者还有：姚然、向学位、赖伟、王晓、李金元
- 提要文摘附注:
- 本书系统介绍了压接型IGBT器件的发展趋势与封装可靠性研究现状，总结了压接型IGBT器件不同封装结构与失效模式，提出了压接型IGBT器件多物理场建模与性能仿真方法，建立了压接型IGBT器件封装疲劳失效物理场模型，提出了压接型IGBT器件封装可靠性计算方法，研制了压接型IGBT器件动静态、功率循环、短路冲击测试平台，构建了银烧结压接型IGBT器件封装老化失效与可靠性评估模型。
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