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题名/责任者:

嵌入式多核DSP高性能软件开发:TI C66x实战/夏际金, 赵洪立, 李川编著

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2022.1

ISBN及定价:

978-7-302-58936-5/CNY128.00

载体形态项:

xv, 539页:图;26cm

其它题名:

TI C66x实战

丛编项:

电子设计与嵌入式开发实践丛书

个人责任者:

夏际金 编著

个人责任者:

赵洪立 编著

个人责任者:

李川 编著

学科主题:

数字信号处理-研究

中图法分类号:

TN911.72

书目附注:

有书目 (第538-539页)

提要文摘附注:

全书共13章, 内容包括C66xDSP的基本组成, 如存储器组织、DMA传输、中断和异常、Cache缓存和数据一致性等, 并包含CCS软件开发环境、SYS/BIOS实时操作系统、多核并行设计、软件设计优化等相关知识。

使用对象附注:

对于从事C66x多核软件开发的设计师, 本书具有很强的指导意义, 本书还适合作为高校计算机、数据处理、信号处理、通信等相关专业的本科生和研究生教材

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