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题名/责任者:

陶瓷-金属材料实用封接技术/高陇桥编著

版本说明:

2版

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2011

ISBN及定价:

978-7-122-10605-6 精装/CNY68.00

载体形态项:

308页:图;24cm

个人责任者:

高陇桥 (1936-) 编著

学科主题:

陶瓷-金属材料-连接技术

学科主题:

陶瓷

学科主题:

金属材料

学科主题:

连接技术

中图法分类号:

TQ174.75

提要文摘附注:

本书介绍了常用封接材料(包括陶瓷、金属结构材料、焊料)以及相关工艺(例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等)，叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的国内外金属化配方。

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