MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：7
- 题名/责任者:
- 弹性半导体的多场耦合理论与应用/金峰, 屈毅林著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2024.2
- ISBN及定价:
- 978-7-03-077356-2 精装/CNY165.00
- 载体形态项:
- 196页:图;25cm
- 个人责任者:
- 金峰 著
- 个人责任者:
- 屈毅林 著
- 学科主题:
- 半导体材料-耦合-研究
- 中图法分类号:
- TN304
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书基于连续介质力学、连续介质热力学、以及非线性电弹性理论构建了半导体材料的连续介质物理模型。新的模型可以用于分析弹性半导体的多物理场耦合行为。针对压电 (挠曲电) 半导体纤维结构, 建立了相关的一维模型, 分析了压电 (挠曲电) 半导体纤维在拉伸、弯曲、扭转、失稳时的多物理场耦合行为。针对于二维薄膜结构, 建立了相应的二维模型, 并对薄膜的拉伸、剪切、失稳等问题进行了研究。除了机械场与半导体效应的耦合外, 本书还建立了半导体结构与热场和磁场的耦合模型, 进一步揭示了热场和磁场作用下半导体材料的耦合规律。特别的, 本专著对外场引起的电流绕流现象进行了研究, 为器件设计奠定了理论基础。
- 使用对象附注:
- 本书的读者对象为工学相关专业研究生及科研人员, 需要具有一定的专业基础知识, 掌握连续介质力学、压电理论、高等材料力学、板壳理论等
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