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检索到 4 条 责任者=刘汉诚 的结果    

 


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  1. 中文图书1.三维芯片集成与封装技术

    馆藏复本：0
    可借复本：0     (美) 刘汉诚著
    机械工业出版社 2023
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.半导体先进封装技术 TN305.94/2

    馆藏复本：1
    可借复本：1     (美)刘汉诚(John H. Lau)著
    机械工业出版社 2023
    (0) 馆藏

  3. 中文图书3.三维电子封装的硅通孔技术 TN605/5

    馆藏复本：3
    可借复本：1     (美)刘汉诚(John H. Lau)著
    化学工业出版社 2014
    (0) 馆藏

  4. 中文图书4.电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料 TN05/1

    馆藏复本：5
    可借复本：1     (美)刘汉诚(John H. Lau)等著
    化学工业出版社 2005
    (0) 馆藏

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