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检索到 2 条 责任者=曹立强 的结果    

 


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  1. 中文图书1.移动互联网芯片技术体系研究 TN929.53/278

    馆藏复本：3
    可借复本：2     陈新华，苏梅英，曹立强著
    电子工业出版社 2021
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.三维电子封装的硅通孔技术 TN605/5

    馆藏复本：3
    可借复本：1     (美)刘汉诚(John H. Lau)著
    化学工业出版社 2014
    (0) 馆藏

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