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中文图书1.芯片封装与测试 TN43/13
馆藏复本:3
可借复本:3 关赫, 龙绪明, 李锋编著
西北工业大学出版社 2022.11
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中文图书2.电子SMT制造技术与技能.2版 TN305/5=2
馆藏复本:3
可借复本:2 龙绪明主编
电子工业出版社 2021
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中文图书3.电子智造工程技术与实践 TH166/12
馆藏复本:4
可借复本:2 龙绪明主编
电子工业出版社 2020
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中文图书4.电子表面组装技术——SMT TN410.5/2
馆藏复本:3
可借复本:1 龙绪明主编
电子工业出版社 2008
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