检索到 100 条 分类号=TN30 的结果
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中文图书1.半导体干法刻蚀技术 TN305.7/6
馆藏复本：2
可借复本：2 (日)野尻一男著
机械工业出版社 2024.01
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中文图书2.半导体干法刻蚀技术:原子层工艺 TN305.7/3
馆藏复本：3
可借复本：2 (美)索斯藤·莱尔(Thorsten Lill)著
机械工业出版社 2023.09
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中文图书3.功率半导体器件 TN303/15
馆藏复本：2
可借复本：2 关艳霞[等]编著
机械工业出版社 2023.06
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中文图书4.高k栅介质材料与器件集成 TN303/16
馆藏复本：2
可借复本：2 何刚主编
清华大学出版社 2023.08
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中文图书5.SiCp/Al-Si基复合材料的制备技术及组织性能 TN304.2/2
馆藏复本：2
可借复本：2 王爱琴[等]著
科学出版社 2023.03
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中文图书6.半导体材料及器件辐射缺陷与表征方法 TN304/11
馆藏复本：2
可借复本：2 李兴冀等编著
哈尔滨工业大学出版社 2023.07
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中文图书7.半导体制造过程的批间控制和性能监控 TN305/11
馆藏复本：2
可借复本：2 郑英，王妍，凌丹著
科学出版社 2023.11
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中文图书8.功率器件热可靠性检测与分析技术 TN303/14
馆藏复本：2
可借复本：2 万博，付桂翠编著
国防工业出版社 2024.01
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中文图书9.等离子体刻蚀工艺及设备 TN305.7/5
馆藏复本：2
可借复本：2 赵晋荣主编
电子工业出版社 2023.02
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中文图书10.半导体湿法刻蚀加工技术 TN305.7/4
馆藏复本：2
可借复本：2 陈云，陈新著
科学出版社 2023.09
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中文图书11.纳米多孔GaN基薄膜的制备及其特性研究 TN304.055/1
馆藏复本：2
可借复本：2 曹得重著
科学出版社 2023
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中文图书12.半导体先进封装技术 TN305.94/2
馆藏复本：1
可借复本：0 (美)刘汉诚(John H. Lau)著
机械工业出版社 2023
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中文图书13.图解入门——功率半导体基础与工艺精讲 TN305-64/1
馆藏复本：1
可借复本：0 (日)佐藤淳一著
机械工业出版社 2023
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中文图书14.集成电路与等离子体装备
馆藏复本：0
可借复本：0 赵晋荣等编著
科学出版社 2024.4
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中文图书15.弹性半导体的多场耦合理论与应用
馆藏复本：0
可借复本：0 金峰, 屈毅林著
科学出版社 2024.2
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中文图书16.半导体器件物理导论
馆藏复本：0
可借复本：0 向斌主编
中国科学技术大学出版社 2024.1
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中文图书17.SMT基础与设备.第3版
馆藏复本：0
可借复本：0 主编何丽梅, 施德江, 李晶
电子工业出版社 2022.11
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中文图书18.半导体器件原理简明教程.第2版
馆藏复本：0
可借复本：0 主编傅兴华 ... [等]
科学出版社 2023.3
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中文图书19.半导体材料.第4版
馆藏复本：0
可借复本：0 张源涛, 杨树人, 徐颖编著
科学出版社 2023.3
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中文图书20.宽禁带半导体功率器件:材料、物理、设计及应用:materials, physics, design, and applications
馆藏复本：0
可借复本：0 (美) 贾扬·巴利加等著
机械工业出版社 2024.1
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